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第140章 FFL低线弧工艺（第1页）

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芯片制造工艺就是一层薄薄的纸，那纸叫做SOP作业指导书。

这一层薄薄的纸，如果你不把它戳破了，就永远不知道其中的乾坤奥妙所在，就永远都会裹足不前。

不过一旦戳破了，你回过头一看，就会觉得简单寻常，不过尔尔，不就是一些小细节吗？可偏偏就是这些不起眼的小细节决定了最后的得失成败。

要不是深入讨论，谁能够想到晶圆切割的裂纹问题竟然会是第一道工序减薄造成的呢？磨轮的选择成了解决这个问题至关重要的因素。

如果没有发现这个原因，安排切割的工艺工程师天天做DOE分析，找最优化的参数，就是南辕北辙的事情了。

解决问题的过程其实就是跟高手过招的过程，也是讨教大能寻求帮助的过程，华山论剑，八仙过海，分外过瘾。

还好自己提前安排了假片验证，要是等收到客户的晶圆做验证的话，估计至少得有一片晶圆报废。

晶圆报废会沉重地打击客户的信心，也有可能造成项目的延误甚至会出问题。”朱涛是做键合出身的，对工艺还是很熟的。

“超过150μ出问题？”辛佟大吃一惊，明月光封测厂键合的标准就是这样的，很多芯片的弧高都超过了200μ不要说150μ。

回想起客户给的POD（Pkage封装外形图），的确富有挑战性。

这一款芯片塑封外壳的高度确实比一般产品要低，塑封外壳的高度决定了打线的弧高，这个产品的弧高应该不能超过150μ

客户采用的金线是0.8l的，也比工厂惯常使用的1l金线要细，设计的时候一定是考虑到了热应力对可靠性的影响。

另外一个显着的特点是这一款芯片第一焊点跟第二焊点的距离也稍微远一点。

塑封的时候，又细又长弧度又高的线弧，肯定无法承受模流的冲击，产生ireSeep，甚至发生金线相互触碰引发短路，不可避免。

老实说，这样一款富有挑战性的芯片做键合工艺开发，辛佟也没有经验。

想到这里，辛佟不禁感慨摩托罗拉的项目果然不一般。

不过没有挑战性的项目，客户也不会找明月光封测厂代工了，毕竟明月光的收费并不低。

“辛经理，像这样的芯片键合，只能采用超低线弧工艺！”朱涛微笑着脸说道。

“超低线弧工艺？这不会出现塌线吗？”辛佟反问道。

根据自己的亲身经验，金线的线弧太低，是很容易出现塌线问题的。

干事情，不能按下葫芦浮起瓢。

朱涛神秘地笑了笑：“我问过从前的同事，像这种情况，可以采用反向键合或者FoldedFor折叠式正向弧线法打线，不会出现塌线。”

FoldedFor折叠式正向弧线法打线？这名词太新鲜了！

辛佟一听，十分惊讶，朱涛提到的工艺他闻所未闻，真没有想到他懂的东西还挺多的，扬子江封测厂也不差啊，就一把就将朱涛拉到了工程部会议室，把生产主管姜华晾在了一边。

姜华摇了摇头，这个辛佟，一声招呼都不打就走了，也真是的。

他抬起头来，朝着QA检验区走去，他有一点想美女小燕子了，一刻不见，如隔三秋。

“朱工，你刚才说的FoldedFor折叠式正向弧线法打线是什么工艺啊？你以前做过吗？”辛佟一落座就急切地问道。

“辛哥，扬子江封测厂没有这种工艺，我是听前同事说的，他现在跳槽去了Anker。”

“原来是Anker开发的工艺啊！”

“是的，他们正在研究叠层三维封装，这种封装对芯片的弧高要求很高，传统的正向键合方式满足不了需求，我估计摩托罗拉的这款芯片需要采用这种最新的工艺。”

“很好，朱工，你去问问那位前同事，看看这个FFL工艺怎么实现，我觉得跟冲丝有关的因素中，金线的粗细是客户指定的，第一焊点和第二焊点之间的距离也是客户设计好的，唯有弧高我们可以做文章！”辛佟说道。

要是在金线弧高上取得技术上的突破，键合工序这个最难啃的骨头就万无一失了，拿下摩托罗拉这个项目也就指日可待了。

“你等等，咱们一起给他打一个电话，了解一下这个FFL工艺。”朱涛说完，就掏出了手机。

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