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第二百八十四章 弹坑问题（第2页）

六年时间，辛佟用自己的智慧和汗水填满了他跟亿万富豪女儿的巨大的差距！

“辛老板，您来了啊！”

“是的！”

对于明月光的公主，罗技早就面熟。

“艾琳，上午好！”

“罗技，上午好！有你在无极半导体把守，我心里踏实！”艾琳淡淡一笑。

对于父亲曾经的心腹爱将，艾琳对于罗技的技术能力早就有所耳闻。

“罗总，今天是艾琳第一次来无极半导体，我们想去无尘车间看看。”辛佟一边说，一边站了起来。

“好的，我带您们下车间去看看！”

罗技心中非常激动，辛佟刚才美国回来，时差都没有完全倒过来就来苏州指导工作了，刚来苏州就要下车间，真是一个实干的创业老板。

他在明月光呆了十多年，很少看见李读博士下车间，每一次李博士到上海，总是组织管理层开会，Review工作计划。

“老罗，我想看看你们开发的铜线工艺，现在进展怎么样了？”他们一边朝车间走去，辛佟一边关切地问道。

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“这套工艺现在还不成熟，在铜线键合过程中，容易出现弹坑问题。”罗技说道。

“弹坑问题？”

“是的，我带你去实验室看看！”说着，罗技将二人领到了可靠性实验室。

实验室里面最引人注目的是高高低低的实验箱，无极半导体已经具备了JEDEC标准中定义的环境应力项目实验能力。

“小林，你把键合工序刚做完了铜线工艺的样品拿过来给我！”罗技在实验室里喊道。

“好的！”实验工程师小林拿来了一个静电袋，里面装着五颗刚键合好的芯片。

“辛老板，芯片如果已经完成了塑封工序，我们还要安排做Decap去掉外面的塑封料，这些没有做Molding的样品，我们直接拿去做腐球分析就好了！”罗技转过头对辛佟说道。

“好的！”辛佟点了点头。

“小林，你先把烧杯里的KOH溶液煮沸，然后把这些芯片放在沸腾的KOH溶液里面浸泡3到5分钟，观察芯片的表面，别把焊盘腐蚀掉了，实验过程，你一定要注意废气的污染控制。”罗技转过身对着实验工程师小林嘱咐道。

“好的！”

“辛老板，等小林用沸腾的KOH溶液腐蚀掉铜线后，我们就可以观察用铜线工艺键合后的焊盘了，看看到底有没有弹坑。”罗技转过头说道。

“好啊！”

“罗总，这是我们刚做完腐球实验的样品，”

造成焊盘破裂的现象也是比较常见。原因有几个方面。一是烧铜球的质量，铜球过大或者过小，铜球表面的氧化，硬度增加，减少缓冲应力。二是基岛在基板上浮动使其不平整，应力不均匀。三是芯片焊盘上本身残留的杂物过多。以上情况都会出现在焊接压力和超声功率作用下，造成焊盘铝层破裂甚至弹坑。

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